7月25日消息，国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“混合键合结构、立体封装结构及其制备方法”的专利。申请公布号为CN122458838A，申请号为CN202610617160.3，申请公布日期为2026年7月24日，申请日期为2026年5月7日，发明人杨志远、徐乃康、何思博、杨进、夏士伟，专利代理机构杭州五洲普华专利代理事务所（特殊普通合伙），专利代理师姚宇吉，分类号H10W80/00。
专利摘要显示，本申请提供一种混合键合结构、立体封装结构及其制备方法，混合键合结构的制备方法包括提供初始混合键合结构，混合键合结构包括介质层、键合介质层、扩散阻挡层、键合金属层和调控层；进行第一研磨工艺去除扩散阻挡层以及调控层，并形成凸出于键合介质层顶面的凸部；进行第二研磨工艺去除键合金属层的凸部，并使键合金属层的顶面形成低于键合介质层顶面的第一凹陷部。混合键合结构为上述方法所制备的产品。立体封装结构包括上述方法制备的混合键合结构。通过增设调控层，在第一研磨工艺去除扩散阻挡层及调控层时形成凸部，对凸部进行第二研磨实现键合金属层上第一凹陷部的深度的有效控制。从而减少混合键合时金属键合界面空洞，提升键合强度。
长电科技是全球领先的集成电路封测龙头企业，具备全产业链技术服务能力，1998年11月6日正式成立，2003年6月3日登陆上海证券交易所，注册地与办公地均位于江苏省江阴市。
元股证券:ygzq.hk公司主营业务覆盖集成电路全流程服务，涵盖系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，可向全球半导体客户提供直运服务，申万行业分类为电子-半导体-集成电路封测，同时隶属于国家大基金持股、大基金概念、封测概念板块。
2025年，长电科技实现营业收入388.71亿元，在国内14家同行业可比企业中位列第一，大幅领先第二名通富微电的279.21亿元，远超行业74.8亿元的平均水平与16.79亿元的行业中位数；营收结构高度集中，芯片封测业务贡献收入387.14亿元，占比达99.60%，其余补充类业务收入1.57亿元，占比仅0.40%。同期公司实现净利润15.7亿元，同样位居14家同行业企业首位，高于第二名通富微电的13.77亿元，显著高于行业4.06亿元的平均净利润与2.1亿元的行业中位数，盈利规模领跑国内封测赛道。
指标类型
具体指标
长电科技2025年数值
行业排名/总样本数
行业对比参照值
营收类
营业收入
388.71亿元
炒股配资加杠杆第二名通富微电279.21亿元，行业平均74.8亿元，行业中位数16.79亿元
营收构成
芯片封测业务收入及占比
387.14亿元，占比99.60%
-
-
营收构成
其他补充业务收入及占比
1.57亿元，占比0.40%
-
-
净利润类
净利润
15.7亿元
第二名通富微电13.77亿元，行业平均4.06亿元，行业中位数2.1亿元
江苏长电科技股份有限公司近期专利情况如下：
序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1混合键合结构及其形成方法发明专利公布CN202610893716.12026-06-22CN122421815A2026-07-17魏浩东、曹光龙、唐彦波、郑力2封装结构及其形成方法发明专利公布CN202610824913.82026-06-09CN122373822A2026-07-10张华平、吴伯平、王慧卉、郑力3封装结构及其形成方法发明专利公布CN202610809454.62026-06-05CN122421775A2026-07-17杨程、章国伟、郑力4一种封装体及天线封装系统发明专利实质审查的生效、公布CN202610788128.12026-06-03CN122341220A2026-07-03张华平、吴伯平、王慧卉、郑力5混合键合结构、立体封装结构及其制备方法发明专利公布CN202610617160.32026-05-07CN122458838A2026-07-24杨志远、徐乃康、何思博、杨进、夏士伟6立体封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610348873.42026-03-20CN122318859A2026-06-30徐晨、丁科、徐松华、齐瑾7封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610294715.52026-03-11CN122294957A2026-06-26徐晨8封装结构及其形成方法、电子设备发明专利实质审查的生效、公布CN202610282866.92026-03-09CN122161200A2026-06-05刘硕、张凯轮、徐晨9芯板结构及其形成方法、电子设备发明专利实质审查的生效、公布CN202610267950.32026-03-05CN122138718A2026-06-02李俊君10封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610239999.82026-02-28CN122094488A2026-05-26杨程11封装结构、切割方法以及封装结构的形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610243888.42026-02-28CN122161470A2026-06-05李俊君12封装结构及其形成方法、电子设备发明专利实质审查的生效、公布CN202610226104.72026-02-25CN122138716A2026-06-02李俊君13玻璃基板及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610219479.02026-02-24CN122270156A2026-06-23李俊君14一种内置电感器的玻璃基板、封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610191836.72026-02-10CN122069648A2026-05-19李俊君15混合中介层及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610184784.02026-02-09CN122094515A2026-05-26谢颃星、夏士伟、包忠平、徐松华16玻璃基板的制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610133108.02026-01-30CN122161458A2026-06-05李俊君17玻璃基板的制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610132734.82026-01-30CN122161457A2026-06-05李俊君18半导体封装结构及其形成方法发明专利公布CN202610081594.62026-01-21CN121666096A2026-03-13李雷、夏士伟、郑力19一种光芯片封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610067797.X2026-01-19CN121899994A2026-04-21周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科、刘硕20一种农业传感芯片封装结构发明专利公布CN202511955068.X2025-12-23CN121651259A2026-03-13王亚飞、杨宁、张伏、陈思21一种光芯片封装结构及其制备方法发明专利公布CN202511930531.52025-12-19CN121559687A2026-02-24周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科22一种光芯片互联封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511931250.12025-12-19CN121918255A2026-04-24周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科、徐晨23玻璃芯基板的制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511864514.62025-12-11CN121888981A2026-04-17杨程、章国伟24封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511801356.X2025-12-02CN121358285A2026-01-16周昊、俞开源、张月升、殷嘉鸣、孙正杨25封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511652155.82025-11-12CN121532026A2026-02-13沈如界、俞开源、张月升、殷嘉鸣26具有中介层的封装结构及其形成方法发明专利公布CN202511642199.22025-11-11CN121548326A2026-02-17谢颃星、夏士伟、包忠平、徐松华、郑力27封装结构及其封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511640457.32025-11-10CN121317617A2026-01-13何晨烨28具有电磁屏蔽功能的封装器件及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511547415.52025-10-28CN121285286A2026-01-06谢颃星、夏士伟、郑力29封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511543948.62025-10-27CN121123150A2025-12-12徐松华、包忠平、谢颃星、夏士伟30一种基于电镀铜柱体的三维堆叠DRAM封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202511462268.12025-10-14CN121398025A2026-01-23陈迟晓、黄苏畅、李博为、林立宇、杨程31一种短距离垂直互联的芯片三维堆叠封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202511462102.X2025-10-14CN121398663A2026-01-23陈迟晓、黄苏畅、李博为、林立宇、杨程32封装结构及其形成方法发明专利公布CN202511457058.32025-10-13CN120977997A2025-11-18徐松华、包忠平、谢颃星、夏士伟33一种基板、封装结构和相应的制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511346244.X2025-09-19CN121232382A2025-12-30周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科、徐松华、王晓杰34封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511285434.52025-09-09CN120914189A2025-11-07刘恺、应战、王亚琴35空腔封装结构及其制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510831015.02025-06-20CN120709242A2025-09-26孙正杨、张月升、俞开源36堆叠芯片封装结构、阵列、芯片封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510831270.52025-06-20CN120878649A2025-10-31应战、王慧卉37堆叠芯片封装结构、阵列、芯片封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510831266.92025-06-20CN120878648A2025-10-31应战、王慧卉38一种封装结构和相应的封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510831230.02025-06-20CN120864439A2025-10-31刘硕、张凯轮、赵婧39一种适用于二次切割的引线框架结构实用新型授权CN202521271749.X2025-06-20CN224306312U2026-05-29殷嘉鸣、周昊40一种芯片电镀结构实用新型授权CN202521271777.12025-06-20CN224306330U2026-05-29赵丹41空腔类封装结构实用新型授权CN202521283618.32025-06-20CN224368291U2026-06-16刘恺42空腔类封装结构实用新型授权CN202521274439.32025-06-20CN224368290U2026-06-16刘恺43液冷散热空腔封装结构实用新型授权CN202521281134.52025-06-20CN224386119U2026-06-19刘恺44封装用隔离墙以及封装体实用新型授权CN202521261665.82025-06-19CN224386141U2026-06-19刘恺45一种传感器封装结构实用新型授权CN202521263238.32025-06-19CN224398692U2026-06-23王孙艳46封装用隔离墙以及封装体实用新型授权CN202521265560.X2025-06-19CN224521669U2026-07-17刘恺47光电合封结构的封装方法及光电合封结构发明专利实质审查的生效、公布CN202510815525.92025-06-18CN120882147A2025-10-31何晨烨48一种具有电磁屏蔽的引线框架封装结构实用新型授权CN202521252736.82025-06-18CN224419266U2026-06-26刘恺49一种电磁屏蔽封装结构实用新型授权CN202521251433.42025-06-18CN224419265U2026-06-26刘恺50一种电磁屏蔽芯片堆叠封装结构实用新型授权CN202521248799.62025-06-18CN224419263U2026-06-26刘恺交易记录整理
股票配资平台｜线上正规配资与杠杆服务提示：本文来自互联网，不代表本网站观点。
